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X260支持 PCI-E解决方案和国内厂商进军PCI-E SSD市场

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汪涛

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发表于 2016-2-27 11:54:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
X260支持 PCI-E解决方案和国内厂商进军PCI-E SSD市场,长沙IBM专卖
尽管PC产业再一次遭遇了下滑的困境,但技术进步是止不住的,越是在困难的情况下,技术发展就越重要,新技术不仅能为企业打开新的大门,也能给消费者带来全新的应用体验,创造全新的需求,从而推动产品升级换代。
2016年有哪些技术值得我们关注?在回顾了2015之后,超能网还会推出一系列文章展望2016年可能会改变我们生活的新技术。
2015年SSD市场发生了很大的变化,TLC SSD大量进入市场,而以前仅在企业级市场上使用的NVMe标准现在也被Intel与三星带入到消费级市场上,虽然现在SSD市场的主力军还是SATA 6Gbps接口的MLC SSD,但是到了2016年这个市场会发生很大的变化,下面我们就来展望一下2016年SSD的发展趋势。

三星SM951、950 PRO和Intel 750是2015年的代表性产品
闪存:各家3D闪存齐登场,TLC大行其道
先来说说闪存把,在2015年大家应该发现大量的TLC SSD出现,到了2016年这趋势将继续持续下去,美光预计今年他们50%的SSD硬盘都会用上TLC闪存,厂家们更愿意投入竞争力更大的TLC闪存的生产,为了争抢SSD市场份额,三星、东芝、美光、SK Hynix及Intel等公司把主要产能分配给成本更低、容量更大的TLC闪存,但是这让MLC闪存遭殃了——由于产能排挤效应,MLC产量降低,导致价格上涨,去年12月相比10月已经上涨了10-15%。

由于NAND厂商转产TLC产能,MLC闪存价格已经上涨10%-15%
好消息就是今年增产的应该都不是传统的2D TLC,而是性能与耐久度都更好的3D闪存,2016年各家的3D闪存也该登场了,三星的3D NAND已经发展到第三代了,而剩下的Intel、美光、东芝、闪迪、海力士都准备好了自己的3D闪存,实际上在去年第四季度大家都应该做好投产的准备了,快的话今年第一季度末就能看到用它们的SSD出现。
另外估计各家的3D NAND都是直接做成MLC和TLC两种模式相互切换的那种,现在三星已经这样做了,Intel和美光也会这样做,剩下的就不清楚了,很大可能也是这样,以后的闪存会逐渐变成这种模式,生产和使用会更加灵活。

东芝的48层堆叠BiCS 3D闪存
关于制造工艺,除了东芝打算用最新的工艺制造3D闪存之外三星、Intel和美光都是采用保守的旧工艺,而现在最新的1x nm工艺会用于生产传统的2D闪存,至于这个x,根据各个厂会有所不同,比如三星就是16nm,东芝、闪迪则是15nm,另外更先进的1y和1z nm也在准备中,更加先进的工艺会让闪存的存储密度越来越大,价格也会逐渐下降。

大家可能对TLC还有些反感,然而东芝已经在考虑QLC闪存这东西了,当然离实际应该还很遥远
主控:更多的PCI-E和NVMe,想玩TLC先得有LDPC
接下来就是主控了,要把TLC闪存用得好是要求主控有一个比较好的纠错技术的,为了对应TLC闪存的到来,主控也开始加入了更高级的LDPC纠错技术,还有就是要准备好对应即将到来的3D闪存,这一点群联PS3110-S10主控已经做到了,而慧荣的SM2256虽然没有LDPC,不过它有专利NANDXtend ECC纠错技术,据说可以把耐久度增加三倍。
现在新主控的发展趋势就是使用PCI-E通道和NVMe规范的开始增多,在SATA 6Gbps已经成为SSD发展最大瓶颈的现在,转系使用速度更快的PCI-E接口是一大趋势,去年的Intel 750是三星 950 PRO、SM951就是很好的代表,2016年,这些SSD会更多。
Intel与三星的主控其他厂商基本别想拿来用了,但是台系厂商已经给出了支持PCI-E和NVMe解决方案,群联的PS5007-E7主控已经有不少厂家在用了,而JMicron的线路图上也有支持PCI-E的JMF815。
而老牌存储控制器厂商Marvell则早就有自己PCI-E SSD控制器,浦科特M6e、金士顿HyperX Predator就有使用,而速度更快支持PCI-E 3.0和NVMe的88SS1093其实早在CES 2015上就展示过样品,然而一直都没有产品用它。
另外Marvell在今年CES 2016上还推出了88NV1140主控,它是首款支持NVMe 1.2规范HMB(Host Memory Buffer,主机内存缓冲器)技术的主控,可以让自身缓存较少或者无缓存的SSD可以借用主内存加速来提高性能,达到那些配备嵌入式DRAM缓存的SSD性能水平,同时更省成本,也能节能。
另外还有个SandForce,SF-2281是一款经典主控,从2012年到现在都有SSD在使用,经过多次卖身后本来在计划中的SF-3700系列主控已经渺无音讯了,不知道他今年能否复活。
接口:SATA仍是主流,M.2与U.2谁主沉浮
接口的话其实SATA 6Gbps依然会是主流,虽然它的规范已久落伍,但是使用这种接口的设备是最多的,而且SATA SSD的价格是最便宜的,性能对于一般用户来说其实也够用,在未来很长的一段时间里他依然会扮演一个非常重要的角色。

关于各种接口的介绍请看我们的超能课堂:M.2、U.2谁更好?主流硬盘接口都有哪些?
PCI-E SSD虽然要占据一个显卡插槽位,但它的优势非常明显,对主板没有特殊要求,在高端市场上依然会占有一席之地。
M.2接口与U.2接口则是各有优势,在速度和功能上两者其实没有啥区别,但是接口和SSD的规格上差别很大,M.2 SSD的体积上相当的有优势,而且厂商的支持力度更高,直接安装在主板上就能用,比U.2方便不少。但是由于体积限制所以M.2 SSD是无法安装散热片的,芯片的散热会比较成问题,我们之前测试的SM951就存在过热的问题,而U.2 SSD则是安装在硬盘位置上的,有金属外壳充当散热的作用,而且拥有更大的体积能够容纳更多的闪存,然而现在并不是有太多的主板原生支持U.2接口。
这两个接口谁会笑到最后现在还不知道,不过与M.2同时出现的SATA-E接口现在相当的尴尬,主板上倒是有很多SATA-E接口,然而从推出到现在都没有多少个能用的产品用SATA-E口,我们并不看好这个接口。
全文小结
今年随着台系主控厂商推出PCI-E解决方案和国内厂商进军PCI-E SSD市场,之前昂贵的价格,今年可能会有相对“便宜”的产品出现,各类型PCI-E SSD(包括M.2和U.2等)的数量会增多,SATA SSD的生存空间会进一步缩小,然而它依然是市场的统治者,就兼容性和价格这两点就可以让大量消费者选择它。
另外TLC闪存估计会大量充斥入门级市场,届时一人民币1GB估计不再是梦了,性能和耐久度更好的3D TLC SSD售价估计会比普通的TLC SSD贵一些,这个大家参考三星的850 EVO与750 EVO就好了,而耐久度与性能均被广大消费者接受的MLC SSD依然会是市场主流产品,3D闪存的大量出现会给市场带来怎样的变化目前还是个未知数。
速度更快、价格更便宜、容量更大是存储市场每一年发展不变的法则,这套在HDD和SSD上都适用,未来的东西永远会比现在的更好,所以大家也别做太多无谓的等待,适当时候就剁手买个吧。

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